[Avis d’expert] O projeto da Intel na Europa está de acordo com o European Chips Act ?

Pat Gelsinger, diretor geral d’Intel, um indiqué être prêt à investir en Allemagne, Irlande, France, Italie, Espagne et Pologne au total 33 bilhões de euros qui pourrait aller à 80 milliards sur 10 ans. Qu’est ce qui a été proposto pela Intel ?

Côté fabrication des puces

L’usine de Magdebourg (17 bilhões de euros) previsto na Alemanha, «produira les semiconducteurs les plus avancés que nous soyons ables de construireindique le DG d’Intel Pat Gelsinger, soit les puces sub-nanométriques de l’ère Angström, e notem os modelos Intel 20A e Intel 18A. C’est-à-dire des gravures de 7nm para l’Intel 4 e 5nm para l’Intel 20A. Les investissements supplémentaires anunciados em nosso site de produção na Irlanda (12 bilhões) visent aussi à concevoir de Telles Puces, qui seront conditionnées en Itália. Le Chips Act européen met clairement l’accent sur les puces les plus avancées, et nous avons voulu faire en sort de répondre à ces attentes ». Leur mise en service está previsto para 2026, com 3 000 empregados à la clé.

Notas que les responsables d’Intel consideram que les puces qu’ils fabriquent ont des performances supérieures à celles à finesse de gravure de même dimension obtenues avec un procédéd différent, celui de TSMC ou de Samsung. Além disso, o novo SuperFin 10 nm é também rebatizado Intel 7 parce que considera como também o desempenho que celui produz com gravuras de 7 nm por TSMC. Mais importante, rappelons qu’Intel a décidé de sous-traiter les gravures inférieures a 10 nm à TSMC. Das cette configuration, actuellement la fabrication de telles puces est donc toujours asiatique ou sera americaine car aux Etats-Unis, il ya le même problème et pour le regler, une usine TSMC produisant des puces avec une finesse de gravure de 5 nm doit être construite em Phoenix, no Arizona. Cette unité representa um investimento de 12 bilhões de dólares. A produção foi marcada em 2024 com uma capacidade de 20 000 tranches de 300 mm por mês. Elle emploiera à terme près de 2000 personnes. Samsung já teve um uso semelhante de 17 bilhões de dólares para Taylor, no Texas.

La sous-traitance chez TSMC s’expliquerait par le manque chez Intel de capacidade de produção de puces et non par les dificuldades de mettre au point un procédé industriellement rentable. Si c’est bien le cas, l’usine de Magdebourg et celle d’Irlande pourront effect produire des puces com des finesses de gravure equivalentes a 7 e 5 nm (Intel 4 et Intel 20A). «Pas question de donner de l’argent européen para investir dans les technologies maduras » averti le commissaire europeu Thierry Breton.

Côté assemblage et conditionnement

Intel compte travailler à la création d’un site de conditionnement et d’assemblage en Itália qui coterait 4,5 bilhões de euros, le détail et les objectifs exacts ne sont pas connus. Est-ce que ce site permettra en Europe d’être compétitif ou au minimo de se aproximador de coûts de revient de l’assemblage des semi-conducteurs en Asie ? Intel apparemment pour les Etats Unis ne prend pas la même direction puisqu’il a été anunciado em dezembro de 2021 la creation d’une activité d’assemblage in Malaisie à Penang avec un investissement qui se monte à 6,3 bilhões de dólares com a promessa de criação de mais de 4 000 funcionários diretos.

Côté concepção de produtos

A Intel anunciou a criação do filho futuro pólo europeu de pesquisa e desenvolvimento no planalto de Saclay (Essonne). Avec 1 000 emplois, não 450 dès la fin 2024, ce site deviendra le siège européen d’Intel pour les capacidades de concepção de cálculo de alta performance (HPC) et l’intelligence artificielle. C’est une très bonne escolheu, Intel connait ce gênero de atividade na França car ce n’est pas la première fois qu’Intel y cree un center de RetD. Il y en a eu par exemple un creé in 2012 pour la téléphonie mobile a Sophia Antipolis à l’époque orù y était concentrée la compétence sur le sujet et qui a compté jusqu’à 700 personnes, puis qui a été fermé en 2017. De même en 2019 a été créé un center pour l’automobile qui depuis a été repris par Renault.

Des investissements en R&D sont également prévus en Espagne et en Pologne.

Além disso, a Intel pré-voit d’établir é o principal centro de concepção de fonderie européenne na França, oferece serviços de concepção e garantias de concepção aux parceiros e clientes industriais franceses, europeus e mundiais através da entidade Intel Foundry Services (IFS). « Au cours de l’année qui s’est écoulée depuis sa creation, IFS constitui uma equipe de classe mundial de tecnologia de ponta da Intel. O centro de P&D permite uma abordagem colaborativa para criar um ecossistema ouvert florissant ao lado do pipeline de inovação de nossos clientes“, um indiqué le DG d’Intel. Est-ce que les règles de concept d’IFS seront de nature identique, plus simple or moins qu’avec celles des autres fondeurs qui n’utilisent pas le procédé de fabrication d’Intel ?

Em conclusão, o projeto Intel amène pour 2026 des capacités de production de puces avancées, ce qui va donc contribuer a aumentar la part des semiconducteurs fabriqués en Europe dans la production mondiale, l’objectif du Chips Act étant de la doubler d’ ici à 2030. Le project est donc technicalment conforme aux critères du Chips Act.

Ceci n’exonère pas pour des raisons de sécurité et d’indépendance d’avoir une seconde source de puces avancées. Il ne faut pas être dans la situação d’utilizer uniquement des puces à base de technologies appartenant to un pays qui pourrait faire en sort d’empêcher d’exporter des products finis contenant de tels semiconducteurs. Une fabriation européenne sera également necessário pour la filière FD-SOI, (Le FD-SOI, la technologie conçue par le CEA-Leti, qui repose sur l’ajout d’une fine couche d’oxyde de silicium isolant qui permet de faire des transistores 25 % mais rapides e 30 a 40 % moins energivores) filière spécifique à l’Europe et à la France grâce à la société Soitec. Esta segunda fonte pode ter origem na Europa, graças aos desenvolvimentos tecnológicos anteriores em Chips Act para o centro de pesquisa Imec em Belgique e na CEA-Leti na França, então com uma unidade TSMC ou Samsung. Se você tiver uma solução de tela avant 2026, a solução TSMC/Samsung está ativa o seu único disponível e não o mais rápido à medida em sua obra.

François Francis Bus, autor de “A l’époque où les puces font leurs lois”

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Source: UsineNouvelle – Actualités A la une by www.usinenouvelle.com.

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